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托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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松下貼片機(jī)的三個(gè)重要工藝特性

松下貼片機(jī)的三個(gè)重要工藝特性

2022-12-05

貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)工藝中必須的貼裝設(shè)備,貼片機(jī)與人工貼片比起了,可以極大的提高貼裝效率。貼裝工藝質(zhì)量的關(guān)鍵在于分清工藝和設(shè)備特性以及參數(shù),對任何一個(gè)產(chǎn)品

半導(dǎo)體AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成

半導(dǎo)體AOI檢測基本原理與設(shè)備構(gòu)成

2022-11-25

松下NPM-D3A多功能貼片機(jī)有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢

松下NPM-D3A多功能貼片機(jī)有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢

2022-11-14

多功能貼片機(jī)在有些SMT生產(chǎn)企業(yè)也叫作泛用貼片機(jī),屬于拱架型貼片機(jī)的一種。多功能貼片機(jī)主要追求的貼裝精度,所貼裝的元器件都是需要識(shí)別的,所以相對來說,多功能貼片機(jī)的貼裝速度比高速貼片機(jī)要慢些。托普科下面詳細(xì)分享一下多功能貼片機(jī)的特點(diǎn)優(yōu)勢。

影響無鉛回流焊接效果的因素

影響無鉛回流焊接效果的因素

2022-10-20

無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多,無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的,特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小,因此橫向溫差的控制非常重要。回流焊接的橫向溫差大就會(huì)造成批量的不良問題

SMT貼片技術(shù)與SMT貼片機(jī)關(guān)系講解

SMT貼片技術(shù)與SMT貼片機(jī)關(guān)系講解

2022-10-14

貼片機(jī)是電子制造公司中最常見的機(jī)械設(shè)備之一。貼片機(jī)由框架、 xy運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)(滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動(dòng)電機(jī))、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機(jī)構(gòu)、器件對準(zhǔn)檢測裝置、電腦控制系統(tǒng)組成,整機(jī)運(yùn)動(dòng)主要實(shí)現(xiàn)通過xy運(yùn)動(dòng)機(jī)制。

asm貼片機(jī)并購西門子貼片機(jī)是那一年?

asm貼片機(jī)并購西門子貼片機(jī)是那一年?

2022-10-09

自2011年起,ASM Assembly Systems(原西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司)成為ASM PT的一個(gè)業(yè)務(wù)部門,更名為先進(jìn) 裝配系統(tǒng)有限公司。

ASM貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測不通過解決辦法

ASM貼片機(jī)Mark點(diǎn)檢測不通過解決辦法

2022-09-27

ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)表示ASM貼片機(jī)進(jìn)行貼裝時(shí)候定位的參考基準(zhǔn)點(diǎn),因此ASM貼片機(jī)mark點(diǎn)定位非常的重要,每塊PCB板少則幾十個(gè),多則幾百上千個(gè)電子元器件需要貼裝

影響PCB過回流焊品質(zhì)問題有哪些?

影響PCB過回流焊品質(zhì)問題有哪些?

2022-09-20

SMT回流焊是SMT關(guān)鍵工序,回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板,過HELLER回流焊爐完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固全自動(dòng)焊接過程。在焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊缺陷,造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...

2022年托普科中秋節(jié)放假通知

2022年托普科中秋節(jié)放假通知

2022-09-08

中秋節(jié)起源于上古時(shí)代,普及于漢代,定型于唐代。中秋節(jié)是秋季時(shí)令習(xí)俗的綜合,其所包含的節(jié)俗因素,大都有古老的淵源。祭月作為民間做節(jié)的重要禮俗之一,逐漸演化為的賞月、頌月等活動(dòng)。

引線鍵合(Wire Bonding)設(shè)備3D AOI是重要封裝裝備

引線鍵合(Wire Bonding)設(shè)備3D AOI是重要封裝裝備

2022-08-29

芯片鍵合,作為切割工藝的后道工序,是將芯片固定到基板(substrate)上的一道工藝。引線鍵合則作為芯片鍵合的下道工序,是確保電信號(hào)傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。與

芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

芯片及晶圓外觀缺陷檢測AOI檢測方案

2022-08-19

半導(dǎo)體封裝制程中至少需要4次光檢,人員利用顯微鏡在不同的倍率下執(zhí)行抽檢或全檢,存在效率低下、人員視力疲憊、缺陷漏檢等現(xiàn)象,產(chǎn)品的質(zhì)量難以得到保證;托普科實(shí)業(yè)致力于SMT整線解決方案提供商,為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供全工藝段的AOI檢測系統(tǒng)和工藝信息化質(zhì)量管...

SMT松下NPM-D3A高速模組型機(jī)器保養(yǎng)與維護(hù)

SMT松下NPM-D3A高速模組型機(jī)器保養(yǎng)與維護(hù)

2022-08-15

任何一臺(tái)SMT設(shè)備,其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機(jī)件的配合必然會(huì)產(chǎn)生不同程度磨損和松動(dòng)。SMT機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題